(资料图片)
神农科技融资融券信息显示,2023年8月8日融资净买入82.03万元;融资余额8905.42万元,较前一日增加0.93%。
融资方面,当日融资买入1630.73万元,融资偿还1548.7万元,融资净买入82.03万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5.24万股,融券余额21.54万元。融资融券余额合计8926.96万元。
神农科技融资融券交易明细(08-08)
神农科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
Copyright 2015-2022 太平洋质量网 版权所有 备案号:豫ICP备2022016495号-17 联系邮箱:93 96 74 66 9@qq.com