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剑桥科技:对包括CPO产品的相关光电混合封装技术进行研究|世界报道

发布时间:2023-02-27 16:03:07 来源:同花顺财经


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剑桥科技今日在互动平台表示,公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发,同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。

来源: 同花顺7x24快讯

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